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在某些情況下，在底部填充膠(underfill)固化后助焊劑沾污會在施膠面相對的芯片面上以一連串小氣泡的形式出現。顯然，底部填充膠(underfill)流動時將助焊劑推送到芯片的遠端位置。
空洞分析策略
先確定空洞產生于固化前還是固化后，有助于分析空洞的產生原因。
如果空洞在固化后出現，可以排除流動型空洞或由流體膠中氣泡引起的空洞兩種產生根源。可以重點尋找水氣問題和沾污問題，固化過程中氣體釋放源問題或者固化曲線問題。
如果空洞在固化前或固化后呈現出的特性完全一致，這將清晰地表明某些底部填充膠(underfill)在流動時產生空洞：他們會形成一種流動阻塞效應，然后在固化過程中又會釋放氣體。
底部填充膠除氣泡方法
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