集成電路封裝行業的快速發展對粘片后產品的質量與可靠性提出了更高的要求,粘片工藝對集成電路可靠性有著至關重要的影響。采用單一控制變量法,研究硅微粉含量對QFP(Quad Flat Package)封裝可靠性的影響;利用正交試驗工具,探究在粘片工藝中,不同的膠層厚度和膠層面積對QFP封裝后可靠性的影響。研究發現,添加適量的硅微粉有助于提高環氧模塑料對QFP封裝后的可靠性;粘片工藝中,當膠層厚度為30 μm、膠層面積大于或等于芯片面積時,QFP封裝后的可靠性*好。
芯片封裝除氣泡問題
ELT科技研發的高溫真空壓力除泡烤箱,利用*技術采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤,已達到去除氣泡的目的。效果一目了然。目前眾多臺資PCB廠都在使用ELT科技的除氣泡設備,我們為您提供專門的定制解決方案,讓您提高產品良品率,降低消耗。