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1 產品介紹
1.1簡介
本機為上海茸晶半導體科技有限公司自行研制的手動貼膜機（型號為BG-300），適合8、12寸芯片貼膜使用。
本機主要特點：
? 主體部分為不銹鋼、鋁合金制作，質量可靠，性能穩定；
? 貼膜精度高且穩定；
? 操作簡單，易懂易會；
? 本機外表美觀、堅固可靠、性能優越、價格實惠，能為廣大客戶大大提高生產效率。
2.使用操作說明
1）安放設備于工作臺面上。
2）把電源線、進氣管（Φ6）連接在設備上，并與供給裝置相連（在連接前確認各開關都處于“關閉”狀態）,同時確保設備有效接地。
3）打開壓縮空氣和電源供給開關。
4）打開電源和加熱開關，10分鐘左右工作臺盤溫度將升至40℃（出廠設定）。
注意：
在操作靜電敏感芯片時請選用帶有ESD靜電消除系統的選件，并且操作員妥善接地。
5）打開圓周刀蓋板，取一片繃片環放入工作區域上，要求將繃片環缺口朝前，緊靠兩個定位銷上，確?？嚻h正確到位（本貼膜機繃片環放置區域有磁力，可自動將繃片環固定在工作區域上）。
注意：
禁止在無繃片環狀態下切膜！
6）將芯片背面朝上放在工作臺盤上，并且使芯片平邊及圓周邊與臺盤上的定位基準線相吻合。
7）打開真空開關，使臺盤上的芯片被吸固。
8）雙手拉膜的一端將膜拉至前邊專用固定橫桿上，并使其完全緊粘橫桿上。
注意：
在工作區域上的膜必須繃緊，不可松弛下垂與芯片粘連，以免造成氣泡；
換新膜或長時間停機后的*次使用時拉出的*張膜可能會有折痕，如折痕影響貼膜質量可在拉膜操作時避開這一區域。
9）翻起橡膠滾軸系統，將橡膠滾軸兩端的金屬軸承對準兩側邊導軌上開口部位壓下，然后將滾筒沿導槽向前推至底再往回拉至底放下。
注意：
在這貼膜過程中工作區域的臺面具有彈性，可使膜與芯片充分接觸以助貼膜，并防止氣泡的產生。
此來回動作必須一步完成，并且速度要求勻速運動，不可用力過猛否則可能造成芯片碎裂。
10）蓋上貼膜機蓋板，手壓圓周刀柄使刀與膜接觸后，勻速旋轉一周進行膜的環切。
注意：
圓周刀手柄一定要放在0點位置,方可蓋下貼膜機蓋板.否則會損傷芯片及圓周刀。
11）將橫切刀移至滑桿中間，下壓后左右一個來回移動將膜切斷。
注意：
將橫切刀先移至滑桿中間再下壓更有利于切膜。
12）打開貼膜機蓋板，關閉真空開關，將貼好膜的晶片取下并將多余膜移除即可。
注意：
嚴禁在未關閉真空的情況下拿取貼好膜的晶片!
